所屬分類:3D錫膏檢測SPI 產(chǎn)品特點:12Mega彩色相機(jī) 10位取像,檢測精度可提高三倍 無需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝 基于白光正弦條紋PMP技衛(wèi)的3D錫膏測量 自動重建PCB表面焊盤的3D數(shù)據(jù) 計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等 多方向3D投影方案 多切刀截面3D高度分析。 生動易用的圖形交互界面,功能全 面且操作簡便
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